公司招股信息 - 天岳先进于8月11日至14日进行H股招股，发售4774.57万股，其中香港公开发售占比5%，国际配售占比95% [1] - 每股招股价最高42.8港元，集资上限20.44亿港元，每手100股，入场费4323.17港元 [1] - 预计8月19日挂牌上市，联席保荐人为中信证券及中金公司 [1] 资金用途分配 - 募集资金净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 约20%用于加强研发能力以保持技术领先地位 [1] - 约10%用于营运资金及其他一般企业用途 [1] 股权背景 - 公司获华为持股，主营业务为碳化硅衬底芯片制造 [1]