AI驱动半导体市场增长 - AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元，预计2030年全球半导体市场规模达1万亿美元，HPC/AI终端市场份额将占45% [1] - 计算与能效性能成为AI时代关键，台积电通过制程升级、先进封装及设计架构革新实现EEP每两年3倍的效能提升 [1] - AI高景气驱动芯片需求，主流AI芯片采用CoWoS封装，产能供不应求，台积电正扩充CoWoS产能补足缺口 [1][4] 先进封装技术升级 - 台积电先进封装平台3D Fabric持续升级，2026年推出5.5倍光罩尺寸CoWoS-L，2027年推出集成SoIC和12个HBM的9.5倍光罩尺寸CoWoS-L [2] - 台积电发布SoW先进封装平台，拥有40倍光罩尺寸，与CoWoS技术平台并行推进，面向HPC与AI算力需求 [2] - CoWoS作为2.5D先进封装技术，通过芯片堆叠实现多芯片互联，与HBM配合提升AI芯片算力与存力 [3] 科技巨头资本开支激增 - 谷歌上调2025年资本开支至850亿美元（原计划750亿美元），Meta上调至660-720亿美元，亚马逊上调至1200亿美元左右 [4] - 科技巨头资本开支上调反映AI需求全面爆发，产业链迎来变革及业绩爆发机遇 [4] 国产供应链发展机遇 - 先进封装引领全球封测行业升级，HPC和AI需求推动国内外产能扩张，带动供应链增长 [5] - 中国内地算力芯片厂商海外CoWoS产能受限，本土产业链自主可控势在必行 [5] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破，国产设备与材料供应商加速技术迭代与客户导入 [5]