财务表现 - 25H1营收23.05亿元 同比增43.06% 归母净利润0.87亿元 同比增57.69% [1][2] - 25H1毛利率11.53% 同比增1.4个百分点 净利率3.78% 同比增0.35个百分点 [2] - 25Q2营收13.53亿元 同比增41.69% 环比增42.01% 归母净利润0.66亿元 同比增46.21% 环比增212.82% [2] - 25Q2毛利率12.63% 同比增1.23个百分点 环比增2.66个百分点 净利率4.88% 同比增0.15个百分点 环比增2.66个百分点 创22Q2以来单季最佳利润率 [2] 产品与技术发展 - 高速覆铜板凭借Dk/Df参数优势在AI服务器端实现明显起量 成为重要增长点 [3] - HDI及IC载板材料获终端客户验证认可 陆续进入量产阶段 [3] - 智能电驱与智能驾驶领域已研制多等级材料 部分领域实现量产 [3] 产能扩张与布局 - 江西N4-N5工厂全面达产 N6工厂新增两条产线投产 [4] - 南通高端电子电路基材基地启动360万平方米IC载板材料智能工厂试桩 [4] - 泰国生产基地开始处理商业用地地契 推进全球化布局 [4] 行业前景与业绩预期 - AI算力需求增长推动服务器/交换机/路由器硬件需求提升 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.64亿元/5.2亿元/7.61亿元 [4] - 高端化产品结构性需求凸显 2025年或成业绩增长新拐点 [4]