全球PCB市场规模与增长 - 2023年全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元，主要受全球库存压力和抑制通胀的加息影响 [1] - 2024年全球PCB总产值预计达735.65亿美元（约合人民币5252亿元），同比增长5.8%，行业进入新增长周期 [1] - 市场库存调整和消费电子需求疲软问题进入收尾阶段，AI应用加速演进推动行业复苏 [1] 细分产品与下游需求增长 - 18层以上多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%，为所有细分产品中增长最快 [2] - HDI板因人工智能服务器、高速网络和卫星通信需求驱动，同比增长18.8% [2] - 服务器/存储下游领域2024年增长33.1%，预计未来几年仍是PCB行业关键驱动因素 [2] - 海外四大云厂商（Meta、谷歌、微软、亚马逊）25Q2合计资本开支874.3亿美元，同比+69.4%，预计25年全年超3300亿美元，增速超50% [2] - 台积电表示AI需求复合增长率有望达50%持续至2028年 [2] 高端PCB需求与技术趋势 - 市场对高端PCB需求提升，要求"厚度更薄、密度更高、散热更强"，高多层板和高阶HDI走俏且价格上扬 [2] - 高端产品因技术壁垒存在短期供需缺口，上游厂商陆续扩产 [2] - HDI等高精度板对加工工艺要求更高，例如机械钻孔孔径≥0.15mm需搭配钻针，AI服务器PCB层数从12层升至18层以上增加钻针消耗量 [4] - 激光直接钻孔用于孔径<0.15mm，直接成像技术成为曝光主流路径，电镀要求更高结合力和抗冲击次数 [4] PCB设备市场规模与结构 - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元（约合人民币506亿元），2020-2024年CAGR为4.9% [3] - 预计2029年设备市场规模达107.65亿美元（约合人民币769亿元），CAGR提升至8.7% [3] - 钻孔和曝光设备价值量占比最高，分别为20.7%和17%，检测设备占比15%，成型和电镀设备分别占8.7%和7.2% [3] - 预计2029年钻孔、曝光、检测、电镀设备价值量占比较2024年分别提升1.5%、1%、0.5%、0.4% [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备多领域布局、高价值量环节如钻孔设备/耗材、曝光设备、电镀设备及SMT设备相关标的 [1] - 核心设备（钻孔、曝光、检测、电镀）因高精度板需求提升，增速将快于其他设备 [4]