永鼎股份(600105):激光器芯片突破在即 多业务发展迎新空间
公司业务布局 - 公司从单一线缆制造商发展为多产业集成型一体化解决方案提供商,业务涵盖汽车线束、光通信、电力工程、超导及铜导体、大数据应用服务 [1] - 2024年汽车线束、光通信、电力工程业务营业收入占比分别为29.3%、27.1%、25.3%,光通信与海外市场盈利能力相对坚挺 [1] 行业发展趋势 - 2024年海外微软、亚马逊、谷歌、脸书四大互联网大厂Capex合计2,119.26亿美元,同比增长56.1%,推动千万只级800G光模块出货量 [2] - 2024-2029年全球光模块市场规模CAGR约22%,国内供应商市场份额提升 [2] - 光器件定制化程度高,厂商层次分明,光芯片国产替代需求迫切 [2] - 第二代超导材料REBCO在液氢与液氨温度区间内性能优异,产业化前景广阔 [2] - 预计2026年国内超导市场规模达139.2亿,可控核聚变是高温超导重要应用 [2] 公司技术突破与产能规划 - 参股子公司鼎芯光电建成国内稀缺的IDM激光器芯片工厂,2025年2月永鼎鼎芯光电科技项目开工,投产后预计年产光子集成芯片约1,500万颗 [3] - 公司在第二代高温超导带材上采用IBAD+MOCVD路线,材料性能全球领先,2025年上半年产能约2,000km,未来2-3年内计划扩充至2万km [3]