核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22%，主要受益于客户订单增加、产品结构优化及新市场拓展 [2] - 公司在FPC（柔性印制电路板）领域全球市场占有率超过30%，并积极布局AI服务器、光模块、汽车电子等高增长领域，通过产能扩张和技术升级巩固行业领先地位 [6][8][9] - 公司财务稳健，现金资产达130.74亿元，资产负债率仅29.24%，应收账款和存货周转效率处于行业较好水平，为持续投资和业务拓展提供强有力支撑 [10][18] 财务表现 - 营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，主要系客户订单增加所致 [2][19] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22%，盈利能力显著提升 [2] - 经营活动产生的现金流量净额42.77亿元，同比增长53.29%，主要因销售商品、提供劳务收到的现金增加 [2][19] - 研发投入10.72亿元，占营业收入比重6.55%，持续聚焦新技术和新产品开发 [16] 业务分产品表现 - 通讯用板收入102.68亿元，同比增长17.62%，主要受益于FPC产品在智能手机及AI端侧设备中的份额提升 [15][19] - 消费电子及计算机用板收入51.74亿元，同比增长31.63%，主要因AI眼镜等可穿戴设备需求增长及消费电子行业复苏 [15][19] - 汽车/服务器用板收入8.05亿元，同比增长87.42%，主要受AI服务器市场需求激增及公司相关产品认证推进带动 [15][19] 行业地位与竞争优势 - 连续八年位列全球最大PCB生产企业，在中国电子电路排行榜中多年排名第一 [6] - 产品线覆盖FPC、HDI、SLP、Rigid Flex等多类PCB，具备一站式服务能力，与全球领先品牌客户建立长期合作关系 [5][11] - 技术领先，最小孔径达0.025mm，最小线宽达0.015mm，在高阶HDI和SLP产品领域拥有领先量产能力 [12] - 累计申请专利2,732件，获证1,525件，公司及主要子公司均被认定为高新技术企业 [12] 产能布局与投资进展 - 泰国工厂一期于2025年5月竣工试产，产品覆盖AI服务器、车载及光通讯领域，已通过相关客户认证 [9][17] - 淮安第三园区一期工程2024年末投产，2025年上半年良率提升，主要生产6阶以上HDI及SLP产品，服务于AI服务器及光模块市场 [17] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段，未来聚焦高端医疗和工控领域 [22] - 在建工程金额36.42亿元，较上年末增长5.10%，主要因固定资产投资增加 [20] 新技术与市场拓展 - SLP产品已进入800G/1.6T光模块领域，3.2T产品处于研发阶段，受益于高速光模块需求增长 [9] - 在AI服务器领域推出支持GPU模块的高阶HDI产品，并扩大与云服务器厂商在AI ASIC产品的合作 [9][16] - 布局低轨卫星接收天线板技术，并积极拓展人形机器人及脑机接口等前瞻性领域 [16][17] - 折叠手机、AR/VR及AI眼镜等终端设备需求增长，推动动态弯折FPC模块及超长尺寸FPC组件技术发展 [16] 客户与区域分布 - 美国地区收入占比79.87%，收入同比增长29.10%，为主要收入来源区域 [19] - 大中华地区收入占比16.13%，同比增长8.45%，亚洲其他国家及欧洲地区收入亦有双位数增长 [19] - 与国际国内领先品牌客户建立深入合作关系，通过参与客户先期开发把握产品趋势 [11][12] 环保与可持续发展 - 践行“鹏鼎七绿”理念，涵盖绿色创新、绿色生产、绿色采购等环节 [14] - 各园区通过可持续水管理标准（AWS）白金级认证及废弃物零填埋UL 2799铂金级认证 [14] - 深圳第一园区获国家工信部绿色供应链管理企业称号，积极响应国家“双碳目标” [14]