公司融资动态 - 公司及保荐机构于8月8日主动撤回向不特定对象发行可转债申请文件 上交所于8月11日终止审核[1] - 原计划发行可转债募资不超过5亿元 资金拟用于半导体设备项目及补充流动资金[1] 募投项目规划 - 项目名称为"国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）" 符合国家产业政策及公司战略方向[1] - 项目旨在提升半导体附属设备及关键零部件自动化生产能力 拓展半导体显示及集成电路领域业务布局[1] - 项目依托公司现有技术及业务经验 市场前景良好 有望增强持续盈利能力[1] 信息披露情况 - 公司未在公告中详细说明撤回申请的具体原因[1]