公司业务与定位 - 公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司拥有120余项发明和软件著作权 并主持制订了"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准 [1] - 公司以"技术突破国产替代 匠心服务全球市场"为使命 致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 [1] 首次公开发行详情 - 本次发行新股数量为5988.8867万股 占公开发行后公司股份总数的25% [3] - 发行价格为12.80元/股 申购日期为6月11日 缴款日期为6月13日 [3] - 募集资金将投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [3] 发展战略与前景 - 公司将以创业板上市为契机 严格执行信息披露制度 通过技术实力与财务透明度回报投资者信任 [2] - 通过优化产能布局与技术创新 公司有望进一步巩固"中国智造"的全球竞争力 实现向智能服务的跨越式转型 [3] - 募投资金将主要用于封装材料产业化升级和研发中心建设 旨在提高公司盈利能力和综合竞争力 [3]