公司上市与路演 - 苏州鼎佳精密科技股份有限公司于7月21日在北京证券交易所举行网上路演 [1] - 公司高管及保荐机构平安证券代表参与路演，介绍业务布局与未来发展战略 [1] 核心竞争力与技术研发 - 公司核心竞争力在于技术研发能力，截至2025年3月已拥有208项专利，其中发明专利20项 [1] - 公司获评“国家级专精特新小巨人企业” [1] - 2022年至2024年，公司研发投入占比稳定在5.5%左右 [1] - 公司未来将继续加大研发力度，紧跟消费电子行业技术迭代趋势 [1] 核心工艺与生产效益 - 核心工艺包括模切多层组合异步加工一体成型技术、模切感应定位技术等 [1] - 相关工艺可提高生产效率、提升材料利用率并降低生产成本 [1] 客户合作与市场应用 - 公司已与仁宝电脑、台达电子等知名制造服务商建立长期合作关系 [1] - 公司产品最终应用于戴尔、惠普、联想等国际品牌 [1] 未来发展战略 - 公司未来将持续优化产品结构 [1] - 公司计划拓展汽车及新能源领域的应用，以提升市场占有率 [1]