财务表现 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] - 通讯用板业务收入102.68亿元 同比增长17.62% 毛利率15.98% [2] - 消费电子及计算机用板业务收入51.74亿元 同比增长31.63% 毛利率24.52% 同比提升2.80% [2] - 汽车与服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42% [3] 业务发展 - 通讯用板业务依托FPC技术优势和产能优势持续提升市场份额 [2] - 消费电子业务把握复苏周期并推动AI眼镜等AI端侧产品开发与量产 [2] - 汽车与服务器业务受AI服务器需求激增推动高速发展 [3] - 积极推动AI服务器客户新一代产品认证与打样 扩大与云服务器厂商在AI ASIC产品的合作 [3] - 印制电路板产品最小孔径达0.025mm 最小线宽达0.020mm [3] 研发投入 - 研发投入10.72亿元 占营业收入比重6.55% [4] - 在折叠终端与可穿戴设备领域成为折叠手机、AR/VR、AI眼镜等终端装置核心供货商 [4] - AI服务器领域推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI [4] - 光通讯领域以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T升级窗口 合作开发3.2T解决方案 [4] - 车用PCB领域研发耐高温、抗振动的HDI产品 [4] 产能建设 - 泰国工厂一期于2025年5月竣工试产 服务AI服务器、车载与光通信领域 [5] - 泰国工厂二期厂房建设已启动 [5] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段 服务高端医疗、工控等产业 [5] - 淮安三园区一期工程2024年末投产 2025年上半年试产良率提升 [5] - 淮安产线主要生产6阶以上HDI及SLP产品 服务AI服务器及光模块领域 [5]