AI芯片材料需求 - AI产业发展极大提升对芯片算力的需求 [1] - 铜凭借卓越导电性和导热性成为先进芯片互联及散热核心材料 [1] 公司产品与技术优势 - 高精密异型无氧铜排产品在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] - 产品具备高导热率、优良焊接性能及加工性能 [1] - 铜热管和液冷铜管产品已导入多家头部企业算力服务器 [1] 客户合作与市场地位 - 与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 [1] - 产品应用于多款顶级GPU散热方案 [1] - 全球较早实现向芯片算力领域龙头企业批量提供铜基材料 [1] 未来发展策略 - 密切关注跟进AI芯片散热领域市场需求 [1] - 进一步完善产品序列并提升竞争优势 [1]