公司战略方向 - 公司深耕智能制造设备领域并向电子元器件及半导体领域稳健拓展 将半导体装备及精密零部件业务视为重要战略发展方向和未来业绩增长点 [1] - 公司积极调整业务结构 在宏观经济环境复杂和部分下游市场需求波动的背景下持续深化半导体领域布局 [1] 技术研发实力 - 2025年上半年研发投入达1624.46万元 持续夯实技术储备 [2] - 截至2025年6月30日拥有44项发明专利 143项实用新型专利 28项外观专利和275项软件著作权 [2] - 在精密机械设计 自动控制 机器视觉 软件算法等半导体设备相关技术领域形成优势 [2] - 作为国家级专精特新"小巨人"企业和国家知识产权优势企业 具备差异化竞争能力 [2] 业务拓展进展 - 半导体装备（深圳）有限公司已正常运营并产生收入 标志着业务进入实质性市场开拓和生产交付阶段 [3] - 首发募投项目"智能装备制造基地项目"已结项投入运营 提升了精密加工和洁净环境控制能力 [3] - 公司将智能终端和新能源汽车领域积累的射频测试 精密检测等技术迁移至半导体设备监测环节 [2] 行业发展机遇 - 半导体设备零部件行业受益于国家政策支持 国产化替代趋势形成广阔市场空间 [3] - 新能源汽车与人工智能驱动芯片需求激增 为半导体业务带来双重利好 [4] - 半导体设备零部件作为核心单元 其技术突破对设备迭代升级起到积极推动作用 [3] 未来增长潜力 - 公司凭借智能制造装备经验积累 加速布局半导体产业以满足客户增长需求 [4] - 半导体业务板块展现出巨大增长潜力 有望成为驱动公司持续成长的新引擎 [4] - 公司正将智能装备领域核心竞争力向半导体战略高地有效延伸 [4]