技术积累与研发基础 - 公司在超快固体激光技术应用方面有深厚技术积累 [1] - 基于前期MWT电池打孔技术应用和TGV微孔技术持续研发 [1] PCB行业业务拓展 - 开启PCB行业激光技术应用开发 [1] - 主要方向为激光钻孔技术开发 [1] - 持续推动技术延伸和应用拓展 [1] 业务进展与收入状况 - 激光钻孔业务目前处于测试阶段 [1] - 该业务暂未实现收入 [1]