技术积累与研发方向 - 公司在超快固体激光技术应用方面有深厚技术积累 [1] - 基于前期MWT电池打孔技术应用和TGV微孔技术持续研发 [1] - 结合PCB行业对高密度多层板需求开启激光技术应用开发 [1] 业务拓展进展 - 主要开发方向为激光钻孔技术 [1] - 持续推动技术延伸和应用拓展 [1] - 激光钻孔业务目前处于测试阶段暂未实现收入 [1]