产能调整计划 - 未来两年内逐步停止6英寸晶圆生产业务 [1] - 持续整合8英寸晶圆制造产能以提升运营效率 [1] - 目前在台湾地区仅运营一座6英寸晶圆厂及四座8英寸晶圆厂 [1] - 产能调整不影响公司此前公布的财务目标 [1] - 先进制程业务不受此次调整影响 持续作为公司核心竞争力的关键支撑 [2] 生产布局与客户 - 6英寸及8英寸晶圆厂主要用于生产成熟工艺制程的芯片产品 [1] - 为苹果、英伟达等全球主要客户提供的先进制程芯片生产均在12英寸晶圆厂完成 [2] - 将与客户保持密切协作确保业务过渡平稳有序 [1] 财务表现与预期 - 将今年美元计价销售增长预期从20%中段上调至约30% [1] - 预计第三季度营收区间达318亿至330亿美元 较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升 [1] - 7月营收达新台币3232亿元（约合108亿美元） 同比增长26% [1] 资本支出与扩张计划 - 维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划 [2] - 持续推进在美国亚利桑那州、日本、德国及中国台湾省的千亿美元产能扩张项目 [2] 市场驱动因素 - 决策基于对市场动态的研判 符合企业长期发展战略 [1] - 人工智能领域投资加速推动增长态势 [1]