募集资金基本情况 - 实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元 扣除发行费用人民币165,782,585.36元后获得 [1] - 资金于2021年8月10日存入银行账户 初始金额为人民币3,050,985,204.94元 [1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金2,165,506,830.13元 其中本年度使用338,271,818.13元 [1] - 募集资金账户余额为163,051,907.75元 包含专户利息收入903,928.16元及理财投资收益3,946,381.74元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定并多次更新《募集资金管理制度》 最近一次于2024年2月5日经股东大会审议通过 [1] - 与多家银行签署监管协议 包括招商银行、中信银行、中国银行和上海银行 协议符合监管要求 [1] - 募集资金分散存放于16个银行专户 余额从0元至41,192,847.71元不等 [1][2] 2025年半年度募集资金使用情况 - 本年度投入募集资金总额338,271,818.13元 主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目 [6][7] - 使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 截至6月30日未归还金额57,100万元 但已于8月8日全部归还 [3] - 使用不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理 购买保本型理财产品 截至6月30日期末余额25,000万元 [4] - 允许以自有资金支付募投项目款项后再以募集资金等额置换 用于研发人员薪酬、材耗等支出 [5] 募投项目具体进展 - 智能音频芯片项目累计投入412,985,612.39元 完成度93.51% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 5G射频器件项目累计投入156,234,884.15元 完成度73.78% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 马达驱动芯片项目累计投入266,870,489.12元 完成度72.54% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 研发中心建设项目累计投入218,922,897.29元 超额完成106.17% 已于2023年10月达可使用状态 [7] - 电子工程测试中心项目累计投入681,059,460.72元 完成度72.40% 预计2026年3月达可使用状态 [7][8] - 高性能模拟芯片项目累计投入152,706,782.46元 完成度32.69% 已延期至2027年12月达可使用状态 [7][8] 募投项目变更情况 - 研发中心建设项目结项后剩余资金18,932.47万元转用于电子工程测试中心建设项目 [8][9] - 电子工程测试中心项目因建设周期延长、设计方案调整等原因 投产时间从2024年8月延期至2026年3月 [8][9] - 发展与科技储备资金项目子项目调整 加大对55nm和40nm BCD先进工艺投入 延期至2026年8月 [7][8]