核心诉讼事件 - 公司指控应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 并以申请专利方式披露技术秘密 [1] - 诉讼金额为9999万元 要求被告停止获取和使用技术秘密并赔偿经济损失及合理支出 [2][5] - 案件已由北京知识产权法院受理 尚未开庭审理 公司称诉讼不会对经营产生重大不利影响 [5] 涉案技术及人员背景 - 涉案两名前员工曾就职于公司全资子公司MTI 签署保密协议并掌握等离子体产生和处理方法的核心技术及设备工艺 [2] - 应用材料公司招聘两名员工后 以其为主要发明人向中国国家知识产权局提交专利申请 披露公司技术秘密 [2] - 公司认定该行为违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 构成侵犯商业秘密 [2] 公司业务与市场地位 - 公司主营高端半导体工艺设备研发生产 产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备 [7] - 全球累计装机量超4800台 2023年干法去胶设备及快速热处理设备市占率均居全球第二 [7] - 2016年收购美国半导体设备企业MTI MTI专注前道芯片制造工序 突破三类核心设备技术 [7] 公司资本与管理层动态 - 公司于2024年7月8日登陆科创板 截至8月13日股价报22.88元/股 市值达676.2亿元 [7] - 7月26日调整高管及核心技术人员 Subhash Deshmukh与Schubert S.Chu不再任副总经理 但仍任职于MTI子公司 [9] - 新增认定中国产品助理副总裁范强为核心技术人员 公司称调整不影响正常经营 [9] 被告公司背景 - 应用材料公司为美国半导体和显示设备供应商 拥有超2.2万项专利 系首家进入中国的国际半导体设备公司 [7] - 截至发稿时市值约1512.3亿美元 [7]