诉讼案件基本情况 - 案件已由北京知识产权法院受理，案号为（2025）京73民初908号，尚未开庭审理 [4] - 公司指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并通过专利申请披露该技术秘密 [4] - 诉讼金额为人民币9,999万元，并请求3倍惩罚性赔偿，合计99,990,000元 [5][6] 诉讼请求及理由 - 要求被告停止获取、披露及使用技术秘密，销毁相关载体及侵权产品 [5] - 要求确认涉案中国专利申请权归属公司，并办理变更手续 [6] - 指控应用材料公司通过招聘公司前员工（签署过保密协议）获取技术秘密，并用于专利申请 [6][7] - 证据显示被告将使用技术秘密的产品向中国客户推广销售，进一步侵害权益 [7] 技术背景及影响 - 涉诉技术涉及高浓度等离子体晶圆表面处理，应用于干法去胶、蚀刻等半导体加工设备，属于公司原创性核心技术 [6] - 公司强调本次诉讼旨在保护知识产权，维护市场竞争公平性，不会对正常经营产生重大不利影响 [3][8] - 案件结果对公司利润的影响暂无法判断，最终取决于法院判决 [3][8] 诉讼主体及程序 - 原告为北京屹唐半导体科技股份有限公司，被告为应用材料公司（APPLIED MATERIALS, INC） [5] - 案件处于受理阶段，公司将持续履行信息披露义务 [2][8][10]