公司业务进展 - 2025年上半年业务在手机 PC 智能穿戴 企业级和智能汽车领域取得多项突破 [1] - 首款国产自研eMMC主控芯片已量产 UFS主控研发中 [1] - 2025年第二季度业绩环比回升 主要驱动因素为产品出货量大幅增长 [1] - 晶圆级先进封测制造项目将于下半年投产 提供一站式综合解决方案 [1] 技术研发与竞争力 - 通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 [1] - 在端侧AI拥有较强竞争力 [1] - 推进晶圆级先进封测制造项目 探索高性价比解决方案 [1] - 参与3D CUBE等前沿封装形态的创新探索 [1] 行业环境与经营策略 - 存储行业价格企稳回升 [1] - 通过改善经营 开拓高毛利业务 坚持研发封测一体化降低存储周期影响 [1]