公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所主板上市，以深化全球化战略布局、提升国际化品牌形象及多元化融资渠道[1] - 公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况，在18个月有效期内选择适当时机完成H股发行[1] - 公司已聘请安永香港作为H股发行并上市的审计机构[3] 财务表现与业务发展 - 2024年公司营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元（同比减少10.38%）[4] - 2025年第一季度营业总收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%）[4] - 公司加速产品迭代创新，推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等领域的高性能直写光刻设备[4] 技术优势与市场拓展 - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域具备高水平技术，最小线宽、产能、对位精度等核心指标领先[4] - 产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势显著，推动高端化升级[4] - 加速东南亚及其他国际市场布局，抓住全球供应链调整机遇提升市场渗透率[4]