前次募集资金基本情况 - 2021年6月通过IPO发行2657万股A股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元[1] - 扣除发行费用5554万元后 实际募集资金净额为3.38亿元[1] - 资金到账时间为2021年6月17日 经天职国际会计师事务所验资确认[2] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日 募集资金已全部使用完毕 专项账户已完成销户[2][5] - 累计使用募集资金总额3.42亿元 其中2021年使用1.94亿元 2023年使用3685万元[6] - 资金使用与招股说明书承诺一致 未发生投资项目变更[3] 具体投资项目执行 - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实际投资3.21亿元[6] - 研发中心(扩建)建设项目实际投资2065万元[6] - 曾使用8066万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[4] 闲置资金管理情况 - 曾授权使用不超过2.5亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[4] - 另授权使用不超过1亿元闲置资金进行现金管理[4] - 截至2025年6月30日 理财产品余额为0元[5] 项目效益实现情况 - 募集资金投资项目效益计算口径与承诺一致[5] - 研发中心建设项目无法单独核算效益 主要通过提升研发实力间接提高公司效益[6] - 不存在累计实现收益低于承诺20%以上的情况[6] 信息披露一致性 - 前次募集资金使用情况与各定期报告披露内容一致[6] - 实际使用情况与披露内容无差异[6]