募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过15,900.00万元 全部用于补充流动资金 [1] 行业背景与公司经营状况 - 半导体行业2020-2021年需求激增 2022年因全球经济放缓和消费电子需求疲软进入库存调整期 2023年第四季度起AI算力芯片、汽车电子和消费电子需求复苏 行业呈现温和复苏态势 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营业收入分别为54,037.82万元、55,429.63万元、66,656.25万元 2025年1-6月营业收入32,590.65万元 同比增长4.09% [2] - 报告期末公司资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87% 处于较高水平 [3] 募集资金使用的必要性与可行性 - 业务规模持续增长对营运资金提出更高要求 仅靠自身积累和银行授信难以满足全部资金需求 [2] - 通过股权融资可缓解资金压力 优化资本结构 降低资产负债率和财务费用 增强抗风险能力 [3] - 实际控制人梁大钟、白瑛及关联方梁华特全额认购 体现对公司支持的决心和未来发展的信心 [3] - 补充流动资金符合法律法规和政策要求 公司已建立完善的募集资金管理制度和内部控制环境 [3][4] 募集资金对公司的影响 - 发行完成后总资产和净资产规模增长 营运资金充实 资产负债率下降 偿债能力增强 [4] - 资金实力和资产规模提升 有利于业务拓展和竞争优势巩固 具有良好市场前景和经济效益 [5] - 募集资金使用围绕主营业务展开 符合公司经营发展需要和目标 有利于可持续发展和股东利益 [5]