核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票 预计短期内每股收益将受到股本摊薄影响 并已就填补回报措施作出安排 [1] 发行方案 - 发行数量上限为790万股 占发行前总股本30% 募集资金总额不超过1.59亿元 [2] - 假设发行790万股 募集资金1.59亿元 暂不考虑发行费用影响 [2] 财务影响测算 - 2024年归属于母公司股东净利润为-1.02亿元 扣非净利润为-1.21亿元 [2] - 2025年设三种盈利情景：净利润持平/增亏20%/减亏20% [2] - 增亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元降至-1.15元 扣非每股收益从-1.13元降至-1.36元 [3] - 减亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元改善至-0.76元 扣非每股收益从-1.13元改善至-0.91元 [3] 业务定位 - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [5] - 属于具备较强质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业 [5] 募集资金运用 - 将加强募集资金专户管理 确保专款专用 [4] - 资金将用于推进主营业务发展 提高竞争优势和资产质量 [5] - 计划提高核心技术产品研发投入 扩大市场竞争优势 [5] 管理措施 - 将优化经营管理制度 提高资金使用效率并控制成本 [5] - 完善人才发展体系和激励机制 提升运营效率 [5] - 已制定利润分配政策 明确现金分红条件和比例 [6] 承诺事项 - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 [6] - 董事及高管承诺不进行利益输送 确保薪酬与填补措施挂钩 [7] - 相关责任主体承诺若违反约定将依法承担补偿责任 [6][7]