定增募资方案 - 公司拟定增募资不超过1.59亿元 发行对象为实控人梁大钟、白瑛及其子梁华特 发行价格为20.11元/股 发行数量不超过790万股 [1][3] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金 以优化财务结构并满足业务拓展需求 [3][5] - 定增完成后实控人变更为梁大钟、白瑛和梁华特三人 [3] 股权结构与关联关系 - 梁大钟直接持股42.78% 白瑛直接持股10.09% 梁华特直接持有气派芯竞38.75%股权 [4] - 梁华特曾任职于中芯国际深圳公司设备工程师 现任公司总经理助理 [4] 财务表现 - 2022-2024年连续三年亏损 归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元 [6] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比增长4.09%） 归母净利润亏损5866.86万元（同比扩大1807.29万元） [7] - 亏损扩大主因二期基建转固导致折旧增加 贷款利息费用化及融资租赁费用上升 [7] 业务与技术 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一 正拓展晶圆测试业务 [6] - 掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵集成电路封装、FC封装等核心技术 [6] 股价表现 - 年初至8月14日股价累计上涨21.12% 报收26.38元/股 总市值28亿元 [2][7] - 4月以来反弹强劲 8月13日单日涨幅达7.31% 盘中触及29.88元/股高位 [7]