公司融资与项目规划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金[1] - 智恩电子产线升级项目总投资2.5亿元 拟使用募集资金2.4亿元 建设周期18个月[1] - 项目预计实现年均销售收入2.39亿元 年均净利润2154.61万元 税后内部收益率15.48% 税后静态投资回收期6.43年[1] 产能与技术升级 - 项目通过设备迭代保持现有厂区产能总体不变 建成后将形成年产10万平方米高端服务器用PCB产能[2] - 项目重点优化产品结构 拓展高端服务器领域应用场景和市场空间[2] - 高端PCB需满足高频高速、超精密技术要求 包括高多层堆叠和HDI埋盲孔等精密制造工艺[2] 行业需求与市场前景 - AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 市场缺口明显[2] - 全球PCB产值预计2025年达786亿美元 高端产品占比持续提升 AI服务器和高性能计算贡献核心增量[2] - 18层以上高多层板需求年增速达16.7% 市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元[3] 行业竞争格局 - 奥士康拟发行可转债募资不超过10亿元用于高端印制电路板项目[3] - 四会富仕子公司投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目 重点聚焦AI和智能驾驶市场[3] - 全球仅少数厂商具备稳定量产高端PCB能力 技术壁垒导致产能短期难以满足需求[3]