主营业务领域 - 公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域 [1] 半导体集成电路装备 - 实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备 - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1] 新能源光伏装备 - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [1] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [1] 半导体衬底材料 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [1] 半导体耗材及零部件 - 布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务 [1] 客户情况 - 合晶科技是公司的主要客户之一 [1]