公司业务 - 公司半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中 [1] - 以8230为代表的划切设备已具备超20种型号 [1] - 产品性能得到国内头部客户高度认可 [1] - 公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材 [1] - 客户覆盖面较广 [1]