全球服务器及PCB市场规模 - 2025Q1全球服务器销售额达952亿美元 同比+1341% [1] - 预计2025年全球服务器市场规模达3660亿美元 同比+446% [1] - 2024年全球PCB市场规模73565亿元 同比+58% [1] - 预计2025年PCB市场规模达78562亿元 同比+68% [1] - 2024年PCB下游服务器/存储方向产值10916亿元 同比+33% 占比约15% [1] - 2024年全球18层以上多层板产值同比+402% HDI板产值增速达188% [1] PCB产业链核心环节 - 钻孔设备价值量占全产业链约20% 曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7% [2] - 多层板 HDI及高频高速板为主要需求增量 [2] - HDI板层数更多 电路更密集 孔径更小 对钻孔曝光电镀环节提出新要求 [2] - 机械钻孔环节国产化率较高 激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇 [2] PCB生产工艺发展趋势 - CoWoP工艺省去封装基板 有望成为下一代主流封装技术 [3] - CoWoP工艺要求PCB线宽从20-30μm降至10μm 需采用MSAP工艺实现精细布线 [3] - PCB向高密度与高精度方向发展 对钻孔曝光电镀环节设备价值量提升 [3] 重点推荐标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [1] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [1] - 电镀环节建议关注东威科技 [1] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [1]