募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股（A股）21,353,383股，发行价为每股66.50元，募集资金总额142,000.00万元 [1] - 扣除承销保荐费等直接相关费用397.30万元（不含税）后，募集资金净额为141,602.70万元 [1] - 募集资金于2022年7月15日汇入公司募集资金监管账户，并设立专户存储 [1] 募集资金使用及闲置原因 - 原募投项目包括"12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"和"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"，计划投资总额167,420.00万元，拟投入募集资金141,602.70万元 [2] - 公司终止"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"，未使用募集资金继续存放于专户 [2] - "12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"处于建设中，建设周期较长，导致部分募集资金闲置 [2] 前次使用闲置募集资金补充流动资金情况 - 2024年8月20日，公司董事会批准使用40,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超过12个月 [4] - 截至2025年8月14日，公司已将全部40,000.00万元归还至募集资金专户，使用期限未超12个月 [5] 本次使用闲置募集资金补充流动资金计划 - 拟使用50,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月 [5] - 补充资金仅限于主营业务相关业务经营使用，不用于新股配售、申购或股票交易 [6] - 预计按一年期LPR 3.00%测算，可节约财务费用1,500.00万元/年 [6] 审议程序及相关意见 - 公司第五届董事会二十一次会议审议通过本次补充流动资金议案 [6] - 监事会认为该举措符合监管规定，不影响募投项目正常进行，无损害股东利益情形 [7] - 保荐机构兴业证券核查后认为该事项履行了必要法律程序，符合业务发展需要 [8][9]