募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)108,588,354股，发行价32.69元/股，募集资金总额35.50亿元，扣除发行费用后净额34.66亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金余额11.32亿元，其中96,581万元用于购买银行结构性存款及七天通知存款[1] - 累计使用募集资金24.72亿元，利息收入1.37亿元，手续费支出3.56万元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》，与商业银行及保荐机构签署三方/四方/五方监管协议[1] - 募集资金专户分布在招商银行、中信银行、杭州银行、兴业银行等，活期存款1.66亿元，结构性存款及通知存款9.66亿元[1] 募集资金使用进展 - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目累计投入5.18亿元，投资进度102.02%，已延期至2024年12月31日[2][3] - 数字设计综合及验证EDA工具开发项目累计投入5.74亿元，进度101.19%，预计2025年9月完工[2][3] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目累计投入2.39亿元，进度81.33%，延期至2025年12月[2][3] - 补充流动资金项目累计投入7.17亿元，进度95.54%[2] 闲置资金管理 - 2024年11月董事会批准使用不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[2] - 截至2025年6月30日，现金管理余额96,581万元，包括兴业银行8.43亿元结构性存款(预期年化1.0%-1.8%)和1.23亿元七天通知存款(年化0.75%)[2] 项目延期原因 - 受宏观经济形势及市场需求变化影响，公司对产品进行功能优化、算法升级及新产品开发，延长产品打磨周期[3] - 部分产品与先进工艺迭代紧密相关，需适应工艺成熟度变化[3] 超募资金情况 - 超募资金总额9.15亿元，截至2025年6月30日尚未确定用途[4] - 2022年11月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金4.79亿元[4]