液冷技术必要性 - 芯片功耗提升推动液冷需求：H100单卡700W，B200单卡1.2kW，B300单卡1.4kW，NVL72机柜功耗达120-130kW，风冷理论上限30kW，必须采用液冷 [1] - 政策要求PUE≤1.15：风冷实测PUE 1.3-1.5，液冷实测1.05-1.15，新建数据中心需强制达标 [1] 液冷技术分类 - 冷板式：铜板贴芯片冷水循环，技术成熟占2024出货65%，云厂和互联网大厂首选 [1] - 浸没式：整机泡绝缘液体散热效率最高，占2024出货34%，用于超算和智算中心但改造成本高 [1] - 喷淋式：液体直接喷元件，2024渗透率未披露 [1] 液冷机柜价值构成 - GB200 NVL72机柜BOM：服务器端3.6万美元（冷板/风扇/快接头），机架端4.8万美元（CDU/管路），整机8.4万美元 [1][2] - GB300升级：冷板数量翻倍，快接头从4对增至12对，整机价格跳升至10万美元 [4] 市场规模预测 - 中国液冷服务器出货：2024年200亿元同比增84%，2025年300亿元再增50% [4] - 全球增量：2026-2027年英伟达Rubin系列推动单机柜50kW成标配，渗透率从30%升至70%，2027年新增5万柜对应500亿元零部件市场 [4] 产业链机会 - 已供货北美企业：英维克（冷板+快接头获Meta意向单），申菱环境（柜外CDU批量交付），同飞股份（机架级CDU通过英伟达测试） [4] - 零部件细分：快接头单价30-50美元/个每柜12-24个，板式换热器单价500-800美元/CDU，软管/水泵/温度传感器数量大弹性足 [4]