公司融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2 5亿元 拟投入募集资金2 4亿元 计划建设年产10万平方米的高端服务器用PCB产能 [2] - 项目预计建设周期18个月 达产后可实现年均销售收入2 39亿元 年均净利润2154 61万元 税后内部收益率达15 48% [2] 公司战略布局 - 此次募资将助力公司把握AI算力升级带来的市场机遇 提升在高端PCB领域的核心竞争力 [2] - 产线升级将重点突破现有设备制程瓶颈 批量生产适配400G和800G及以上传输速率的高多层 高阶HDI板等高端产品 [3] - 通过优化工艺流程 公司将进一步增强在服务器 光模块等高增长领域的产品覆盖能力 提升高端产品收入占比 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值达736亿美元 同比增长5 8% 中国大陆以412 13亿美元的产值稳居全球最大PCB生产基地 同比增长9 0% [2] - AI技术快速发展推动PCB技术向高频高速 超精密方向迭代升级 信号传输速率突破200G后需采用高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等先进工艺 [2]