铜冠铜箔今年上半年净利润扭亏为盈 高端HVLP铜箔产量已超去年全年水平
公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入29.97亿元,同比增加44.8% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3495.40万元,实现扭亏为盈 [1] - 盈利主要来自高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用差额 [1] - 公司通过研发创新提升工艺水平、降低经营成本、扩大产能来增强竞争力 [1] 产品结构与产能 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [1] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [1] - 高频高速基板用铜箔供不应求,占PCB铜箔总产量比例突破30% [1] - HVLP铜箔2025年上半年产量已超越2024年全年水平 [1] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线,近期新增表面处理机扩充产能 [2] - HVLP铜箔订单饱满,以第二代产品出货为主 [2] 行业前景 - 电解铜箔是电子制造基础原材料,用于PCB和锂电池生产 [1] - Prismark预测2024-2029年全球PCB产值年复合增长率为5.2% [2] - 预计2029年全球PCB市场规模将达到946.61亿美元 [2] - 下游PCB行业稳步增长带动铜箔市场发展 [2] 公司分红计划 - 2025年中期利润分配预案:每10股派发现金红利0.2元(含税) [2] - 以股本8.26亿股为基数,共计派发1652.03万元(含税) [2]