公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 预计2025年全年营业收入65-71亿元 [6] - 东吴证券预测2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元 [9] 业绩驱动因素 - 中国市场需求强劲，公司技术差异化优势显著 [3] - 销售交货及调试验收工作高效推进 [3] - "产品平台化"战略持续推进，产品系列日趋完善 [3] - 研发投入5.44亿元，同比增长39.47%，占营收比例16.67% [4][5] - 资本化研发投入增长190.96%，研发投入资本化比重增加12.27个百分点 [5] 行业背景 - 2024年全球半导体设备支出1171亿美元，同比增长10% [4] - 中国半导体设备支出496亿美元，同比增长35%，为全球最大市场 [4] - 预计2026年中国300毫米晶圆产能占全球26% [4] - 中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [4] - 清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率较高 [7] 技术研发与产品布局 - 累计申请专利1800项，已获授权494项，其中发明专利489项 [4] - 上半年新增专利申请230项，229项为发明专利 [4] - 布局七大板块产品，可服务市场约200亿美元 [8][9] - 清洗设备全球市占率8.0%（全球第四），电镀设备8.2%（全球第三） [7] - 涂胶显影设备进入客户端验证阶段 [8] - PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [8] - 面板级封装设备获国际奖项认可 [8] 产能与设施 - 临港研发与制造中心2025年6月达到预定可使用状态 [6] - 显著提升生产效能与规模，构建国际一流研发环境 [6] 产品创新 - Ultra C wb湿法清洗设备升级，采用氮气鼓泡技术 [7] - 氮气鼓泡技术在500层以上3D NAND等领域有巨大应用前景 [7] - 面板级水平电镀设备获"Technology Enablement Award"奖项 [8]