Workflow
立讯精密最新公告:公司向香港联交所递交境外上市股份(H股)发行上市申请

上市申请进展 - 公司已于2025年8月18日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 同日于香港联交所网站刊登发行申请材料草拟版本 [1] - 本次发行上市尚需取得相关政府机关、监管机构及交易所批准核准或备案 [1] 文件性质说明 - 申请材料为草拟版本不构成投资决定依据 [1] - 该事项仍存在不确定性 [1]