募投项目调整概况 - 公司拟延长四个募投项目实施期限，包括高性能及工业级MEMS陀螺、加速度计、压力传感器开发及产业化项目以及MEMS器件封装测试基地建设项目，预计完成日期均调整为2028年12月31日 [1][4] - 拟调整上述募投项目实施方式、投资总额及内部投资结构，并将调减资金16,823.81万元投入新项目"惯性测量单元(IMU)开发及产业化项目"，调整后募集资金计划投资总额维持100,000万元不变 [1][4] - 截至2025年6月30日，四个募投项目累计投入46,539.19万元，占计划投资总额的46.54% [3] 募投项目具体调整内容 - MEMS陀螺项目：将原计划6,570万元（占28.59%）的场地购置与装修费调整为场地租赁费，调增技术开发与工程化试制费用 [4][5] - MEMS加速度计项目：将原计划4,886万元（占33.33%）的场地购置费调整为租赁费，调增技术开发费用 [7][8] - MEMS压力传感器项目：投资总额从15,669.52万元调减至7,967.21万元，主要削减技术开发与工程化试制费用7,702.31万元 [10] - 封装测试基地项目：设备购置与安装费从22,166.12万元调减至13,044.62万元，削减9,121.50万元 [11] 新增IMU项目详情 - 项目聚焦高精度车规级芯片IMU、MEMS惯性测量单元等四大类产品，面向无人驾驶、商业航天、机器人等应用场景，计划总投资16,823.81万元 [12][13] - 实施主体为芯动联科及全资子公司北京芯动致远，建设期五年，资金来源于募投项目调减资金 [12][13] - 政策支持方面，项目符合《国家集成电路产业发展推进纲要》方向，瞄准国产替代蓝海市场，当前高端IMU国产化率较低 [13][14] 公司技术及研发能力 - 已构建MEMS芯片设计至封装测试全链条技术体系，核心产品性能达国际先进水平，拥有多项发明专利 [14] - 2024年研发费用1.09亿元，占营收27.07%，研发团队占比48%（硕士/博士占51%），成功开发车规级6轴IMU及超低噪声加速度计 [15] - 自主开发非标体硅加工工艺，与晶圆厂深度协同，Z轴陀螺仪精度达导航级，满足L3+自动驾驶需求 [15]