立讯精密赴港上市申请已提交,或融资超70亿人民币

上市计划 - 公司向香港联交所递交H股主板上市申请 申请于8月18日正式提交并公布材料[1] - 预计融资规模超过10亿美元(约71.88亿元人民币) 目标年内完成发行[1] - 具体发行规模和时间表仍存在不确定性 可能进行调整[1] 公司背景 - 公司2004年成立于深圳宝安 是消费电子精密制造领域领先企业[1] - 为苹果等国际品牌代工AirPods耳机和iPhone手机等热门产品[1] - 当前深交所上市市值达2460亿元人民币[3] 战略意义 - 赴港上市将拓宽融资渠道并提升品牌国际影响力[3] - 有助于支持公司在国际市场的业务拓展[3] - 契合全球消费电子市场持续增长和技术进步趋势[3]