公司融资计划 - 公司已于2025年8月18日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请材料 申请材料为草拟版本且可能更新 投资者不应据此作出投资决定 [3] - 公司于2025年7月通过董事会决议 计划发行H股在香港联交所主板上市 旨在拓宽融资渠道 增强国际资本市场影响力 提升公司治理和全球化运营能力 [3] - H股发行募集资金将用于扩大全球生产能力 升级智能制造设施 加大技术研发投入 以及投资上下游优质企业 [3] 资金用途规划 - 产能扩建将重点满足消费电子和汽车电子领域快速增长的市场需求 [3] - 技术研发将聚焦智能制造和自动化生产等前沿领域 [3] - 产业链投资着眼于强化公司在关键领域的垂直整合能力 [3] 财务表现与业务布局 - 公司2024年实现营收2687.95亿元 净利润133.66亿元 均保持两位数增长 [4] - 2025年一季度营收同比增长17.9% 净利润同比增长23.17% [4] - 已在全球10余个国家和地区建立生产基地 形成消费电子 汽车电子 通信设备等多元化业务格局 [4] 战略意义与行业背景 - 赴港上市有助于优化资本结构 提升国际品牌影响力 [4] - 全球消费电子市场复苏 新能源汽车及AI数据中心需求旺盛 [4] - 公司作为精密制造龙头企业 有望通过融资巩固行业领先地位 [4] 监管审批要求 - 上市计划需获得中国证监会和香港联交所等相关监管机构批准 [4]