公司与科研机构合作 - 公司与科研所开展了相关合作探索[1] - 当前公司与科研所仍保持常态化的学术交流[1] - 共同关注相关技术的未来发展趋势和市场方向[1] 产品研发与应用 - 公司研发的软磁粉末系列产品已应用于一体成型电感[1] - 主要适配高频、大电流场景[1] - 第三代氮化镓半导体对配套电感的高频损耗和电磁干扰有特定要求[1] - 主要适配工况为高频、小电流场景[1] 材料技术对比 - 目前该领域主要采用铁氧体材料[1] - 与公司主攻的金属软磁材料有所差异[1]