核心财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 扣非归母净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 总资产176.96亿元 同比增长2.17% 归母净资产128.78亿元 同比增长3.90% [1] 研发与技术成果 - 报告期内获得26项发明专利和6项实用新型专利 [1] - 新一代高性能FPGA和系统级芯片实现批产供货 [2] - 推出全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R银行卡 [2] - 实现Q-MEMS光刻技术高端晶片自主化生产 [3] 特种集成电路业务进展 - 拓展商业航天等新应用场景 [2] - 自建封装线投产 测试能力与产线自动化水平提升 [2] - 新型存储器、RF-SOC、DSP芯片用户数量持续增多 [2] - 高端AI视觉感知与中高端MCU研制进展顺利 [2] - 多款模拟新品技术指标国内领先且订单增加 [2] - 推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等航天产品 [2] 智能安全芯片业务突破 - 多品类eSIM解决方案在全球多国实现商用 [2] - 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 [3] - 新一代汽车安全芯片T97-415E支持车企出海 [3] - 在动力底盘领域占据国内领先地位 [2] 汽车电子领域布局 - 汽车域控芯片THA6 Gen2系列适配国内外主流工具链 [3] - 联合汽车电子基于THA6206 MCU开发的首个国产动力域控制器成功点火 [3] - 产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件发展 - 成功研发SMD2016/SMD2520型高基频差分晶体振荡器 [3] - TSX和TF产品市场规模持续拓展 [3] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100可靠性验证 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地建设进展顺利 [3] - 实现三类高频晶体器件的大规模生产 [3] 战略方向 - 加强研发统筹并聚焦前沿技术 [3] - 大力拓展新领域与新赛道 [3] - 持续提升核心竞争力与高质量经营 [3]