公司投资计划 - 公司计划投资80亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园 [1] - 投资将用于同步建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，并扩充软板产能 [1] - 投资建设期为2025年下半年至2028年 [1] 市场应用方向 - 公司目标为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 涵盖领域包括服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等 [1]