公司财务表现 - 公司单季EPS达15.36元新台币[1] - 上半年获得政府补助671.28亿元新台币[1][3] - 过去18个月累计获得政府补助1422.92亿元新台币[1][3] 全球产能扩张 - 美国亚利桑那州投资1650亿美元建设6座晶圆厂/2座封装厂/1个研发中心[3] - 亚利桑那第一厂量产4纳米制程 第二厂推进3纳米 第三厂规划2纳米及A16制程[3] - 德国德累斯顿厂2027年量产 日本熊本厂第一期年底量产并启动第二期[3] - 南京厂获得大陆优惠政策支持[3] 政府补助结构 - 亚利桑那州政府承担投资额的25%[3] - 欧洲政府承担建厂初期水电气系统建设成本[3] - 第一季度获补助351.49亿元新台币 第二季度获319.79亿元新台币[3] 地缘政治关联 - 美国通过补助要求转移先进制程技术[3][5] - 日本补助旨在保障汽车芯片供应链安全[5] - 德国补助为绑定车用芯片未来供给[5] - 公司核心盈利仍集中在台湾本部[5] 战略风险因素 - 海外建厂面临高成本/高人力费用/低效率挑战[5] - 政府补助变动可能影响财务表现可持续性[5][7] - 地缘政治博弈可能导致政策方向突变[7] - 大规模全球投资存在回收风险[5][7]