公司产品应用领域 - 公司产品目前暂未直接应用于芯片封装前的散热环节 [1] - 高导热垫片和导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件导热散热领域 [1] 产品技术特点 - 公司拥有高导热垫片和导热凝胶等多款热管理产品 [1] - 产品主要功能是解决电子元器件的导热和散热问题 [1]