液冷服务器概念股表现 - 液冷服务器概念股午后再度拉升 [1] - 华光新材、飞龙股份午后双双涨停 [1] - 英维克此前涨停 [1] - 强瑞技术、依米康涨超10% [1] - 中石科技、申菱环境、日海智能、淳中科技等涨超5% [1]

股票市场表现 - 华光新材、飞龙股份午后双双涨停 [1] - 英维克此前涨停 [1] - 强瑞技术、依米康涨超10% [1] - 中石科技、申菱环境、日海智能、淳中科技等涨超5% [1] 信息来源 - 本文来自第一财经 [2]

行业发展趋势 - 液冷服务器市场规模预计2025年达到33.9亿美元，较2024年增长42.6% [1] - 2025年至2029年液冷服务器市场年复合增长率预计为48%，2028年市场规模将达162亿美元 [1] - 高性能计算需求激增和数据中心绿色转型推动液冷服务器市场快速增长 [1] 技术创新与应用 - 液冷技术与AI、云计算深度融合，高性能计算和边缘计算为液冷服务器提供拓展空间 [3] - 液冷技术结合浸没式冷却、智能温控系统，相变冷板式液冷等新技术释放市场潜力 [3] - 液冷服务器PUE值显著低于传统风冷系统，冷板式液冷PUE为1.1-1.2，浸没式液冷PUE低于1.05 [3] 公司业绩表现 - 飞荣达科技预计2025年上半年归母净利润1.55-1.7亿元，同比增长103.95%-123.69%，AI服务器散热业务增长显著 [4] - 加冷松芝预计2025年上半年归母净利润1.4-1.7亿元，同比增长53.58%-86.49%，液冷式储能电站电池热管理系统业务增长 [4] - 中石科技预计2025年上半年净利润1.16-1.29亿元，同比增长85.01%-105.75%，散热材料需求增加驱动业绩增长 [4]

公司股份回购 - 中石科技通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份461，500股 [2] - 回购股份占公司目前总股本的0 15% [2] - 回购计划截至2025年7月31日 [2]

股份回购方案 - 2025年4月14日通过回购方案，资金1500 - 3000万元，价格不超30元/股[2] - 因2024年权益分派，回购价上限调为不超29.35元/股[3] 截至2025年7月31日情况 - 回购股份461,500股，占总股本0.15%[4] - 最高成交价21.93元/股，最低21.15元/股[4] - 成交总金额9,964,023元（不含费用）[4] - 回购专用账户持股1,726,500股，占总股本0.58%[4]

热流密度与散热挑战 - 电子设备热流密度激增成为产业升级关键瓶颈，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [7][8] - 芯片功率从1980年代几瓦跃升至2024年NVIDIA/AMD产品的1000W，制程从10nm微缩至2nm推动热流密度达100W/cm² [11][13] - 射频组件输出功率和FET失效率随温度上升显著恶化，150℃以上场效应晶体管失效率急剧增加 [8][9] 被动式散热技术演进 - 金属散热片导热系数铜400W/(m·K)、铝200W/(m·K)，但高功率场景面临效能瓶颈 [28][31] - 石墨膜X-Y轴导热300-1900W/(m·K)优于金属，但Z轴仅5-20W/(m·K)且机械强度不足 [33][36] - 热管通过相变传热实现10000-100000W/(m·K)导热系数，但一维传热限制覆盖效率 [43][45] - VC均热板二维传热突破热管局限，中兴实测3DVC方案降低整机温度超10℃ [47][49] 主动式散热创新 - 微泵液冷功耗较风冷降低90%，艾为电子推出180Vpp压电微泵方案填补国内空白 [97][103] - 数据中心液冷渗透加速，单机柜功率密度突破100kW，曙光数创市占率达61.3% [80][119] - HBM4采用D2C液冷技术，HBM5/HBM6将升级至浸没式冷却 [83][87] 材料与组合方案 - 碳基TIMs垂直取向导热材料成趋势，思泉新材投资2439万元布局石墨烯项目 [22][145] - 智能手机散热方案从"石墨+导热界面材料"升级至"VC+石墨烯+导热界面材料"组合 [60][64] - 协同方案产生非线性增益，如华为Mate60 Pro采用均热板+石墨烯+导热界面材料 [66] 产业链与市场空间 - 全球散热模组市场规模2023年80亿美元，预计2028年达125亿美元(CAGR+9.5%) [110][112] - 均热板市场2024年规模10.89亿美元，2018-2024年CAGR+13.85% [115][117] - 数据中心液冷设备市场2024年26.57亿美元，2031年预计92.31亿美元(CAGR+19.8%) [120][121] 核心厂商布局 - 飞荣达热管理产品营收占比35%，覆盖VC/液冷板全链条 [128][129] - 苏州天脉均温板全球市占率8.92%，客户含三星/华为/宁德时代 [114][136] - 立讯精密布局数据中心液冷系统，1Q25营收617.88亿元(YoY+17.9%) [158][160] - 英维克全链条液冷方案通过英特尔验证，累计交付达1.2GW [166][170]

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]

公司产品应用领域 - 公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料、密封材料等 [1] - 产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、智能家居设备等领域 [1] 客户覆盖情况 - 公司基本实现3C行业头部客户全覆盖 [1] - 长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀、大疆等国内外主要消费电子客户 [1]

公司股价表现 - 截至2025年7月29日收盘，公司股价报收于30.33元，上涨11.18% [1] - 换手率17.81%，成交量36.21万手，成交金额10.59亿元 [1] - 主力资金净流入6829.50万元，占比成交额6.45%，其中超大单净流入3974.13万元、大单净流入2855.37万元 [1] 财务业绩 - 2025年一季度营业总收入3.49亿元，同比增长16.41% [1] - 归属净利润6172.79万元，同比增长105.70% [1] - 扣非净利润5636.49万元，同比增长214.99% [1] - 流动比率5.384、速动比率4.898、资产负债率13.91% [1] 公司基本信息 - 公司成立于1997年，位于北京市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本29950.9223万人民币，实缴资本29950.5335万人民币 [1] - 法定代表人吴晓宁 [1] 公司业务拓展 - 对外投资11家企业，参与招投标项目27次 [2] - 拥有商标信息10条，专利信息149条，行政许可7个 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 2024年公司营收15.66亿元同比增24.51%，归母净利润2.01亿元同比增173.04%；2025H1预计归母净利润1.16 - 1.29亿元，同比增85.01% - 105.75%，因消费电子需求回暖、AI赋能新散热方案需求增加，且公司优化供货结构、降本增效 [4] - 公司顺应AI产业趋势，拓展产品在新兴领域和行业客户应用，以石墨与均热板组合方案成主流散热方案，在人工合成石墨材料领域领先，加快VC吸液芯研发和量产，推进产品在算力设备端应用，在数据中心通信和服务器领域拓展客户 [5] - 公司全球化产能布局提速，在多地建基地和设机构，泰国生产基地已投产运营并获认证和量产交付，2025年拟募资2亿元增资宜兴子公司用于高效散热模组建设项目 [6][7] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入19.61、24.32、31.04亿元，归母净利润2.95、3.75、4.90亿元，当前股价对应PE分别为28倍、22倍、17倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年7月至2025年7月，中石科技电子个股表现为：2024年7月 - 10%，2024年10月1%，2024年12月12%，2025年3月23%，2025年5月34%，2025年7月45% [2] 公司基本情况 - 最新收盘价27.13元，总股本3.00亿股，流通股本2.03亿股，总市值81亿元，流通市值55亿元，52周内最高/最低价29.73 / 14.04元，资产负债率19.5%，市盈率40.13，第一大股东吴晓宁 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|营业收入（百万元）|增长率(%)|EBITDA（百万元）|归属母公司净利润（百万元）|增长率(%)|EPS(元/股)|市盈率（P/E）|市净率（P/B）|EV/EBITDA| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |2024A|1566|24.51|290.54|201.39|173.04|0.67|40.35|4.00|22.04| |2025E|1961|25.21|404.72|295.15|46.56|0.99|27.53|3.99|19.50| |2026E|2432|24.03|500.70|375.10|27.09|1.25|21.66|3.97|15.76| |2027E|3104|27.61|636.49|489.79|30.58|1.64|16.59|3.93|12.41| [10] 财务报表和主要财务比率 |财务报表(百万元)|2024A|2025E|2026E|2027E|主要财务比率|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|1566|1961|2432|3104|营业收入增长率|24.5%|25.2%|24.0%|27.6%| |营业成本|1082|1332|1647|2094|营业利润增长率|167.5%|38.4%|26.9%|31.5%| |税金及附加|20|20|24|37|归属于母公司净利润增长率|173.0%|46.6%|27.1%|30.6%| |销售费用|45|47|51|56|毛利率|31.0%|32.1%|32.3%|32.5%| |管理费用|118|137|170|202|净利率|12.9%|15.0%|15.4%|15.8%| |研发费用|84|94|117|146|ROE|9.9%|14.5%|18.3%|23.7%| |财务费用|-7|-6|-5|-5|ROIC|8.8%|14.1%|17.9%|23.4%| |资产减值损失|-4|-5|-5|-10|资产负债率|19.5%|21.4%|25.5%|29.8%| |营业利润|248|343|435|572|流动比率|3.84|3.59|3.12|2.76| |营业外收入|0|0|0|0|应收账款周转率|3.90|3.82|3.88|3.92| |营业外支出|11|0|0|0|存货周转率|6.97|7.42|7.52|7.80| |利润总额|237|343|435|573|总资产周转率|0.65|0.77|0.91|1.10| |所得税|36|51|65|88|每股收益（元）|0.67|0.99|1.25|1.64| |净利润|201|292|370|485|每股净资产（元）|6.79|6.79|6.84|6.90| |归母净利润|201|295|375|490|PE|40.35|27.53|21.66|16.59| |每股收益（元）|0.67|0.99|1.25|1.64|PB|4.00|3.99|3.97|3.93| |资产负债表|...|...|...|...|现金流量表|...|...|...|...| |货币资金|338|242|245|237|净利润|201|292|370|485| |交易性金融资产|832|911|911|911|折旧和摊销|77|68|70|69| |应收票据及应收账款|482|553|711|886|营运资本变动|-12|-52|-62|-81| |预付款项|2|2|3|3|其他|-25|8|5|12| |存货|159|200|238|299|经营活动现金流净额|240|316|384|486| |流动资产合计|1840|1941|2141|2372|资本开支|-42|-27|-27|-29| |固定资产|549|507|464|420|其他|-40|-75|7|6| |在建工程|2|4|5|6|投资活动现金流净额|-82|-102|-20|-22| |无形资产|73|73|73|73|股权融资|0|0|0|0| |非流动资产合计|683|640|595|551|债务融资|-53|-15|0|0| |资产总计|2523|2581|2736|2923|其他|-76|-296|-361|-471| |短期借款|14|0|0|0|筹资活动现金流净额|-129|-311|-361|-471| |应付票据及应付账款|376|447|563|709|现金及现金等价物净增加额|31|-96|3|-8| |其他流动负债|89|94|123|150| | | | | | |流动负债合计|479|541|686|860| | | | | | |其他|12|12|12|12| | | | | | |非流动负债合计|12|12|12|12| | | | | | |负债合计|492|553|699|872| | | | | | |股本|300|300|300|300| | | | | | |资本公积金|1178|1178|1178|1178| | | | | | |未分配利润|457|425|383|328| | | | | | |少数股东权益|-3|-7|-12|-17| | | | | | |其他|100|133|189|263| | | | | | |所有者权益合计|2031|2028|2037|2051| | | | | | |负债和所有者权益总计|2523|2581|2736|2923| | | | | | [13]