汇成股份跌0.62%,成交额4.68亿元,今日主力净流入-5146.31万
公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司位于安徽省合肥市 成立日期2015年12月18日 上市日期2022年8月18日 [7] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月20日跌0.62% 成交额4.68亿元 换手率3.93% 总市值120.40亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额2.67亿元 占总成交额的6.1% [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本为12.61元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 股价在压力位14.99元和支撑位13.10元之间 [6] 行业地位与概念属性 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括专精特新、Chiplet概念、芯片概念、集成电路、半导体等 [7] - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2]