公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]