公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日成功在港交所主板上市，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [2] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [2] - 香港公开发售股份获认购2809.19倍，国际发售股份获认购9.04倍 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [2][3] - 公司已实现8英寸碳化硅衬底量产，率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3][6] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业 [6] 客户与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [4] - 产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通等领域 [3][4] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [7] 财务表现与资金用途 - 2022年至2025年第一季度，公司收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [7] - 全球发售所得款项净额的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [8] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件中应用广泛，2030年全球市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年复合年增长率为35.8% [7] - 碳化硅衬底尺寸增大可提高生产效率及成本效益 [6]