公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为 一体的规模化企业，已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。产品线方面，公 司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以 SiC 为代表的第三代半导体功率器件等产品的研 发力度，车载模块方面，目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家 Tier1 和终端车企的测试及 合作意向；IGBT 产品方面，基于 Fabless 模式，在 8 吋、12 吋平台完成了1.6/2.2μm pitch 微沟槽 650V30A-160A，1200V 15A-200A IGBT 芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量 出货。公司产品线不断拓展，品牌力持续提高。 投资建议： 我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为74.21 亿元、89.05 亿元、106.86 亿元，归母净利润分别为 12.76 亿元、14.93 亿元、17.48 亿元，给予2025 年30 倍PE，对应目标价70.49 元，维持"买入-A"投资评 级。 事件： 公司发布2025 年半年度业绩报告，上半年营业收入34.55 亿元 ...