财务表现 - 营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [1] - 归属于上市公司股东的净利润16.83亿元，同比增长47.5% [1] - 经营活动现金流净额20.97亿元，同比增长75.67% [1][4] 业务结构分析 - 企业通讯市场板收入653.2亿元，同比增长70.63%，占总营收76.9% [1] - 高速网络交换机相关PCB产品同比增长161.46%，占企业通讯市场板营收53% [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占企业通讯市场板营收23.13% [2] - 汽车板业务营收14.22亿元，同比增长24.18%，新兴产品占比提升至49.34% [6] 盈利能力与成本 - PCB业务毛利率36.46%，同比下降1.49个百分点 [3] - 泰国工厂半年度亏损0.96亿元，拖累整体毛利率 [1][3] - 研发投入4.82亿元，同比增长31.36% [3] 运营与风险管理 - 存货跌价损失1.90亿元，同比增长28.8% [1][4] - 应收账款坏账准备计提8.23亿元，单项计提部分从1.94亿元增至3.77亿元 [1][4] 战略布局与产能扩张 - 新建AI芯片配套高端PCB项目总投资43亿元，2026年下半年试产 [6] - 1.6T交换机产品进入客户打样及认证阶段 [6] - 与头部公司合作开发224Gbps速率平台产品 [6]