财务表现 - 营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [1] - 归母净利润16.83亿元，同比增长47.50% [1] - 经营活动现金流净额20.97亿元，同比增长75.67% [1][4] 业务板块表现 - 企业通讯市场板收入653.2亿元，同比增长70.63%，占总营收76.9% [1] - 高速网络交换机产品同比增长161.46%，占企业通讯市场板营收53% [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占企业通讯市场板营收23.13% [2] - 汽车板业务营收14.22亿元，同比增长24.18% [5] 盈利能力与成本 - PCB业务毛利率36.46%，同比下降1.49个百分点 [3] - 泰国工厂半年度亏损0.96亿元 [1][3] - 研发投入4.82亿元，同比增长31.36% [3] 运营风险 - 存货跌价损失1.90亿元，同比增加28.8% [4] - 应收账款坏账准备计提8.23亿元，单项计提坏账准备应收账款从1.94亿元增至3.77亿元 [4] 战略布局 - 新建AI芯片配套高端PCB项目总投资43亿元，2026年下半年试产 [5] - 1.6T交换机产品进入客户打样认证阶段，224Gbps速率平台与头部公司合作开发 [5] - 汽车板中新兴产品（毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助等）占比从37.68%提升至49.34% [5]